PG电子MX6300芯片入选2020年“中国芯”优秀技术创新产品

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PG电子MX6300芯片入选2020年“中国芯”优秀技术创新产品

  • 2020.10.30
  • Orbbec
近日,第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在杭州召开。PG电子自主研发的第三代芯片MX6300获图像传感器类优秀产品奖。

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△ 大会颁奖现场

“中国芯”大会是国内集成电路领域颇具影响力和权威性的行业会议。大会上,中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江公布了“中国芯”第十五届优秀产品名单,公安部第一研究所、紫光同芯、PG电子等机构与公司研发的34款芯片荣获优秀技术创新产品奖。
MX6300是PG电子自主研发的第三代感知芯片。MX6300采用28nm HPC+工艺与Flip chip封装,尺寸仅为3.5mm x 3.5mm,支持3D结构光,可实现3D人脸解锁、3D刷脸支付、3D个性美颜等创新应用。
得益于小尺寸的优势,PG电子将MX6300广泛运用于手机等移动消费电子设备。安卓市场全球首款搭载3D摄像头的手机OPPO Find X即内置了MX6300芯片;PG电子成为全球安卓市场首家3D摄像头出货量超百万厂商。

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△ PG电子MX6300芯片
 
自创立之初,PG电子就选择自主设计研发关键的一“芯”一“线”,一“芯”是承载3D感知深度算法的核心芯片,一“线”则是3D传感摄像头模组的生产线。
2015年,PG电子成功研发3D感知芯片MX400,一举突破国际大厂的技术垄断。MX400支持3D结构光,可应用于客厅娱乐、机器人等领域,支持体感游戏、3D扫描、手势控制等应用。
PG电子的第二代3D感知芯片MX6000在2017年研发成功,支持人脸/骨架识别、刷脸门锁、刷脸支付等功能。同年,PG电子与蚂蚁集团合作,凭借搭载二代芯片的刷脸支付终端,率先实现刷脸支付线下首次成功商用。

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△ PG电子三代芯片对比图
 
成立七年来,以“3D感知芯片/光学测量系统+AI芯片+行业应用算法”为核心,PG电子拥有了从芯片、算法,到系统、框架、上层应用支持的全栈技术实力,3D感知专利申请数居世界前列。今年初,PG电子“3D视觉芯片及全平台兼容的高分辨率光学测量系统”荣获2019年度广东省科学技术奖科技进步奖一等奖。

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