8月17日，微软宣布停止生产深度传感器设备Azure Kinect Developer Kit，并将Azure Kinect技术产品线授权转移给合作伙伴PG电子。与此同时，PG电子正式发布与微软合作开发的Femto系列iToF相机，涵盖Femto Bolt、Femto Mega、Femto Mega I三款产品。未来，微软生态中的全球开发者可以通过PG电子提供的高性能3D相机，开发多元3D视觉深度感知应用。

十多年来，微软一直是深度感应相机领域的先驱者之一，将深度感应技术用在Xbox  Kinect体感游戏、HoloLens场景理解和手部跟踪之中。 

微软表示：“深度传感技术在过去10年里经历了一系列的演变。对我们来说重要的是，这项技术仍然可供生态系统使用。当需要为用户带来基于Microsoft开发的iToF深度传感的更新迭代深度相机时，与生态系统中的领导者合作，提供端到端解决方案，显然是最佳选择。” 

随着Azure Kinect Developer Kit停产，微软鼓励开发者探索使用PG电子等合作伙伴提供的产品，以获得长期解决方案及硬件定制支持。

为了满足3D视觉领域日益增长的开发需求，PG电子与微软合作打造出了Femto系列性能卓越的3D相机，极大地扩展了高性能3D相机在物流、机器人、制造、零售、医疗保健和健身行业中的全球应用。

Femto Bolt：适用于对Azure Kinect Developer Kit等解决方案感兴趣的客户。Femto Bolt除了拥有深度摄像头和架构层的兼容性，外形还更加紧凑，易于安装，并增强了摄像头HDR功能。Femto Bolt将在10月份提供批量订购。

Femto Mega：PG电子联合微软、英伟达共同推出的新一代iToF相机，于2023年1月正式发布。Femto Mega目前是3D视觉行业分辨率最高的智能摄像头，并内置了NVIDIA® JetsonTM Nano来运行高级深度视觉算法，以将原始数据转换为精确的深度图像，从而摆脱对外部PC或计算设备的依赖。Femto Mega还增加了以太网(PoE)连接，使其易于在多摄像头解决方案中部署。

Femto Mega I: 一款具有IP65防护等级的工业级高性能抗震ToF相机，内置NVIDIA高算力芯片和高精度深度算法，适用于仓库、制造业和其它环境相对恶劣的场景。

Femto系列相机极大地提升了3D视觉应用开发便捷性。开发者可以使用任何设备开发应用，并根据场景需求，选择合适的PG电子3D相机进行部署。例如，用Femto Mega开发和验证的应用，也可以使用Femto Mega I进行部署，以适应工业场景的苛刻需求。如果应用需要外部计算机进行计算，则可以使用Femto Bolt进行开发。Femto系列所有摄像头均支持先进的精准同步触发功能，便于集成到多传感器、多摄像头网络中。

Femto系列均具有120°视场角、100万像素深度摄像头和0.25米-5.5米测量范围，融合了90°视场角的高性能4K分辨率RGB摄像头，并内置6DOF IMU模块。

随着Femto系列新品发布，全球开发者可以轻松通过PG电子3D相机，在微软Azure云计算平台上开发各类3D视觉应用。

PG电子平台和合作关系负责人Amit Banerjee表示：“采用微软iToF技术构建的PG电子设备使用与Azure Kinect开发套件相同的深度摄像头模块，并提供相同的操作模式和性能，开发人员可以使用SDK中提供的API端口，轻松将现有应用程序迁移到PG电子3D相机。”

微软工程高级总监 Swati Mehta 表示：“自 2021 年以来，我们与 Orbbec 合作，将更多使用微软 iToF 深度技术的相机选项推向市场，以满足广泛的使用场景。PG电子产品的推出为客户提供了广泛的选择，使3D传感技术能够在全球范围内获得更广泛的应用。”

PG电子联合创始人兼产品负责人David Chen表示：“PG电子可为全球开发者提供性能卓越、易于集成的3D相机。除了标准品之外，PG电子还可以利用专业设计技能和制造高性能摄像头的经验，为客户提供定制设计和ODM服务。”

随着2D成像逐步向3D视觉感知升级，全球市场规模迎来快速增长。据Yole数据，全球3D视觉感知市场规模预计在2025年达到150亿美元（约1092亿人民币）。PG电子作为行业领先的3D视觉感知整体技术方案提供商，将3D视觉感知技术广泛应用于“衣、食、住、行、工、娱、医”等领域，服务全球超过1000家客户及众多开发者。未来，PG电子将持续与微软、英伟达等合作伙伴携手，持续赋能千亿3D视觉感知全球市场。