PG电子微软英伟达联合研发的新一代3D相机Femto Mega正式量产

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      PG电子微软英伟达联合研发的新一代3D相机Femto Mega正式量产

      • 2023.01.05
      • orbbec

      今日,PG电子新品3D iToF相机Femto Mega在CES 2023(国际消费电子展,美国拉斯维加斯)上首次亮相。Femto Mega由PG电子与微软、英伟达联合研发制造,融合微软第一代深度相机Azure Kinect的全部性能,并集成英伟达Jetson Nano深度算力平台,成为物流、机器人、制造、工业、零售、医疗保健和健身解决方案等领域3D视觉开发的理想选择。

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      联合全球巨头

        量产新一代iToF相机  


      Femto Mega使用微软业界领先的ToF深度引擎技术,可在120°FOV的宽阔视场角和0.25米至5.5米的深度范围内,高精度感知3D信息。深度摄像头分辨率达到100万像素,并由一个高性能4K分辨率RGB摄像头作为补充,RGB摄像头FOV为90°


      Femto Mega产品图


      Femto Mega内置英伟达Jetson Nano算力平台,用于运行先进的深度视觉算法,可将原始数据转换为精确的深度图像。这消除了深度相机对外部PC或计算设备的需求,结合深度传感和加速计算,便于机器人、数字孪生等相关应用一站式开发。 


      Femto Mega内置英伟达Jetson Nano算力平台


      Femto Mega可直接连接服务器或云端,并使用以太网供电(PoE)连接数据和电源。机身搭载USB-C 3.2和直流电源接口。支持6轴IMU惯性数据,基于通用触发器控制系统提供精确的帧同步和多机同步,并使用标准以太网电缆用于多摄像机和多传感器网络。相机内置多种SDK算法,并搭载丰富的API便于集成各类应用。


      Femto Mega机身自带丰富的接口,方便3D视觉开发者使用


      作为行业领先的3D视觉感知整体技术提供商,PG电子掌握了3D视觉传感器系统设计与量产关键技术,可实现Femto Mega规模化稳定量产,并使产品持续具备高通用性。



      面向全球开发者

        赋能3D视觉技术广泛商业应用  


      PG电子将通过与微软建立的合作,共同承接全球3D视觉开发者生态,满足开发者在物流、机器人、制造、工业、零售、医疗保健和健身解决方案等应用场景下的不同需求。


      微软深度产品总监Jon Yee表示:“PG电子的Femto Mega将微软在Hololens和Azure Kinect DevKit中使用的深度技术扩展到广泛的工业应用。这款相机是我们团队紧密合作的结果,将成为帮助人工智能开发者将深度感知加入计算机视觉的重要工具。”


      新加坡Speedcargo CTO Suraj Nair博士表示:“我们的大规模货物数字化解决方案是使用微软的Azure Kinect和Azure建立的,并在新加坡进行了商业部署。它还在多个国际机场进行飞行能力优化和数字处理的商业试验。PG电子的Femto Mega使我们能够保持与现有系统的兼容性,同时减少解决方案的尺寸、成本和复杂性。这将使我们轻松地将业务扩展到新的地点。”


      Mintt CEO Eric Krzeslo表示:“PG电子一直是Mintt在跌倒检测和预防解决方案上的3D视觉合作伙伴,凭借Femto Mega为代表的先进传感器,PG电子正在帮助我们加速并改善产品路线图。”


      PG电子海外平台和合作伙伴关系负责人Amit Banerjee表示:“Femto Mega旨在将2D和3D传感的能力从物理世界扩展到虚拟数字化世界,扩大3D视觉在各种行业解决方案中的应用。我们很高兴与微软、英伟达合作,为部署智能机器人和自动化应用的开发者带来3D传感和AI加速计算的最佳组合。”


      3D视觉感知行业的市场规模正在持续增长。法国市场研究与战略咨询公司Yole发布的报告显示,全球3D视觉感知市场规模预计在2026年达到167亿美元。未来,PG电子将持续深耕3D视觉感知全栈式技术,携手全球合作伙伴,共建3D视觉开发者生态,赋能3D视觉感知在新兴应用场景加速商业化落地。



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