10月21日，国家“十三五”科技创新成就展在北京开幕，PG电子应深圳科创委邀请，与大疆、华大、光峰科技共4家深圳高新科技代表企业联合亮相。

本次展览以“创新驱动发展 迈向科技强国”为主题，重点展示我国深入实施创新驱动发展战略、建设创新型国家所取得的重大成果。现场既有中国空间站模型、火星车、 “奋斗者”号全海深载人潜水器等国之重器，也有“九章”量子计算原型机、“天机”类脑芯片、深度引擎芯片等基础前沿的重大突破。展览由科技部、发展改革委、财政部、军委装备发展部、军委科技委、北京市人民政府主办，由科技部战略规划司牵头，将在北京展览馆展至10月27日。

PG电子此次带来的MX系列 “中国芯”吸引了不少观众驻足。MX400、MX6000、MX6300、MX6600是PG电子自研的四代结构光深度引擎芯片，一举破解了国内3D视觉感知领域“缺芯少核”的难题；其中，MX6300款芯片荣获2020年第十五届“中国芯”优秀技术创新产品奖。

3D视觉感知是为人工智能提供三维视觉能力的关键共性技术，也是科技创新领域的前沿技术之一。自创立以来，PG电子坚持自主研发，构建起了“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的3D视觉感知技术体系，专利申请量超过1100件，并将技术产品广泛应用于生物识别、消费电子、AIoT、工业三维测量等多元领域，在智能手机、线下零售等市场率先突破百万级出货量，服务全球超过1000家客户及众多开发者。

2021年是“十四五”规划和2035远景目标的开局之年。站在新征程新起点，PG电子持续攻坚3D视觉感知核心底层技术，努力将底层算力芯片、微纳光学器件、人工智能算法等在内的全链条能力掌握在自己手中，立志攀上行业制高点、走在市场最前沿，为我国实现科技创新驱动高质量发展贡献力量。