9月16日，第23届中国国际光电博览会期间（下称“光博会”）首日，行业领先的3D视觉感知技术整体方案提供商PG电子举办发布会，推出PG电子iToF智能视觉平台。平台以原创深度引擎技术为核心，为客户提供从芯片、模组、智能算法到整机的全栈式方案，满足了AIoT多元化的iToF方案需求。基于平台开发、面向不同应用场景的3款高性能iToF深度相机新品也在此次发布会上首度亮相。

发布会现场，PG电子还宣布与微软合作。PG电子将为微软设计、制造下一代Kinect相机，为全球开发者带来先进、轻量化且具有性价比的产品体验。

在光博会展位上，PG电子以“3D全领域，感知联未来”为主题，通过全栈式的3D视觉感知技术和产品，展现3D视觉感知技术在多元领域的广阔应用前景。

01、新一代3D计算机视觉平台，提供iToF一站式服务

PG电子iToF智能视觉平台（下称“平台”）是基于开放式架构的新一代3D计算机视觉平台，可为广大AIoT客户及开发者提供 iToF全栈解决方案。

PG电子联合创始人、CTO肖振中博士介绍，该平台以PG电子原创深度引擎技术为核心，可兼容多款iToF感光芯片，还可搭配多种ASIC或FPGA算力平台，实现3D深度数据在多元场景中高效应用。

△ PG电子联合创始人、CTO肖振中博士发表开场演讲（左右滑动查看更多）

作为主流3D视觉感知技术之一，iToF技术被大量应用在以手机、平板、扫地机器人为代表的消费电子领域。同时，在3D扫描、智慧交通、智能农牧、安防识别、体感健身等众多新兴AIoT领域，客户对iToF技术的需求显著增多。

PG电子智能视觉事业群产品总监李威博士介绍，“AIoT领域的应用具有小批量、差异化、多元化等特点，对FOV、深度探测距离、RGBD成像质量等参数有不同的要求。这导致了该领域客户在市场上经常难以找到完美匹配其个性化需求的3D视觉感知解决方案。”

△ PG电子智能视觉事业群产品总监李威博士介绍iToF智能视觉平台核心能力（左右滑动查看更多）

PG电子最新发布的iToF智能视觉平台具备全栈型、高性能、开放式、模块化、量产化五大特性，可为AIoT客户实现一站式iToF技术配套服务支撑。这也意味着，客户只需提出iToF技术需求，PG电子即可为其解决从硬件系统设计、量产制造到应用开发与落地的一系列难题。

五大特性具体体现为：

· 全栈型：平台提供从芯片、模组、智能算法到整机的一体化解决方案，完成一站式配套服务。

· 高性能：PG电子自主研发的高性能深度算法支持单频、多频等工作模式。面向多元应用平台和场景的算法架构，允许客户通过读取预设的配置文件，快速调节3D视觉传感器的深度品质以适应特定场景。

· 开放式：从低端的移动处理器平台，到基于GPU、NPU计算的高端算力平台的全覆盖支持，可兼容多种iToF感光芯片，并采用标准化模组封装，在提供标准、高质量算力服务的同时，最大化平台性能。

· 模块化：可根据不同行业特性，提供个性化、差异化的模块化定制服务，确保iToF产品在不同场景下的适用性。

· 量产化：依托PG电子自动化智造工厂与百万级量产经验，平台在生产iToF模组、相机等产品时，可实现规模化量产出货。

△ iToF智能视觉平台发布会现场图（左右滑动查看更多）

02、3款iToF深度相机集体登场，支持AIoT领域十大场景

基于iToF智能视觉平台，PG电子推出了3款高性能iToF深度相机Femto、Femto 4K、Femto W，分别适用于不同的3D深感应用场景。

Femto适用于0.2m-5m距离内3D对象扫描及深度数据测量，其搭载的高品质iToF感光芯片，可输出高完整度、高精确性的深度数据，主要应用于视频安防监控、扫地机器人、3D扫描、物流包裹检测等领域。

Femto 4K是PG电子针对电商直播群体推出的标品，融合了4K高清RGB相机与iToF深度相机，内置人体骨架识别、抠图等算法。Femto 4K可用于主播视频自拍、商品实物展示，基于3D ToF技术，可呈现出实时背景虚化效果，为直播商家带来全新体验。

Femto W适用于大广角视野下3D扫描及深度数据测量。搭配4K RGB，Femto W可满足近距离大FOV检测场景及复杂交互场景下视频图像处理需求，在深度数据测量上具有高完整度、高精确性等优势，主要应用于人流检测、机器避障、客厅交互、农牧检测等领域。

除了3款iToF相机标品，PG电子还展示了为手机、扫地机行业定制的iToF感光芯片PLECO及其模组。PLECO基于背照式3D堆叠工艺设计，可实现VGA分辨率的深感探测，适用于低反射率及远距离场景。

03、携手微软，打造新一代Kinect

在发布会上，李威介绍了PG电子与微软关于3D相机的合作进展。PG电子与微软合作开发新一代Kinect产品，并携手微软Azure云计算平台，在3D视觉感知领域开展更多技术项目合作。

传统iToF相机不具备独立计算功能，运行相位计算依赖外部的GPU模块，造成相机整体体积大、成本高。新一代Kinect产品将基于iToF嵌入式深度计算技术，通过内置CPU、GPU、NPU等重要嵌入式深度计算技术,让iToF相机实现独立深度运算，使其变得更先进、更轻量且更具性价比。

“PG电子与微软的合作将显著降低开发者使用3D相机的成本。相信在不久的将来，更多3D应用可以在消费电子、机器人、智能安防、智慧医疗等领域大显身手。” 李威表示。

△ 微软合伙人硬件架构师Cyrus Bamji发表视频演讲

微软合伙人硬件架构师Cyrus Bamji表示，“PG电子在3D相机设计、量产方面具有丰富的经验。微软非常高兴能与PG电子合作，使其成为微软Azure深度云平台生态项目的重要合作伙伴。我们将一起携手，把新一代Kinect的3D视觉能力赋能到Azure云平台上的各种设备之中，促进多元3D应用开发，共同加速3D ToF技术的发展。”

04、布局全领域技术，推动Orbbec Inside赋能行业智能化升级

此次光博会展位现场，PG电子不仅带来了芯片、模组、开发者套件等3D视觉感知硬件产品，还展示出人脸、人体三维扫描、3D智能抠图等算法应用，让观众体验3D数字化世界的魅力。

△ PG电子展出的芯片、模组、开发者套件等（左右滑动查看更多）

在全栈式3D视觉感知技术赋能下，PG电子持续推动Orbbec Inside在千行百业落地。

在生物识别领域，PG电子展出了3D视觉感知技术在刷脸支付、刷脸门锁、刷脸医疗等行业的应用，包括支付宝蜻蜓系列刷脸支付终端、凯迪仕兰博基尼、德施曼Q7F PRO人脸识别智能锁、医疗人证核验一体机、共享充电宝等。

△ PG电子展位现场（左右滑动查看更多）

在消费电子领域，搭用PG电子iToF技术的魅族18 Pro同场亮相。此外，Astra+开发者套件、XTOM三维光学扫描测量仪、HP扫描一体机、体感识别摄像头、机器人、迈唛-迈小眼智能视力表等3D应用也一起出场，诠释出3D视觉感知技术在不同行业的应用潜力。

人工智能和物联网应用的快速发展已成不可逆转的趋势，并加快计算机视觉技术从2D成像向3D视觉感知跨越。PG电子将持续深耕3D视觉感知核心底层硬科技，打造开放式架构生态，与更多行业伙伴携手，推动全栈式3D视觉感知技术应用赋能智能产业革新。